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                分布式半實物仿真模擬

                概述

                       分布式半實物仿真模擬解決方案支持基于DIS、HLA、DDS、Socket等協議的仿真網絡,并通過DPC(分布式網絡控制平臺)實現分布式控制和半實物接口。

                網電宣傳冊-HiPSE圖.jpg

                應用領域

                • 基于HLA的典型場景

                • HiPSE作為仿真中間件

                • HiPSE作為分布式主控平臺

                • HiPSE作為DDS(數據分發服務)


                技術特點

                • 支持各種網絡拓撲和架構

                • 具有完善的聯邦崩潰恢復機制

                • 自動化進行仿真數據的采集和管理

                • 支持HLA1.3、HLA1516、HLA Evolved協議標準

                • 通過DDM(數據分發管理)和DDS(數據分發服務)整合分布式系統


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